人造研削材は大別して、アルミナ系(A・WA)と炭化珪素(C・GC)に分類されます。

これらの研削材は要求される硬度・破砕性により使い分けられています。

砥石原料・耐火物原料・サンドブラスト材・ワイヤーソー切断など用途に応じた素材・粒度・グレードのものを各種用意しております。

炭酸希土を原料とした、セリウム純度の高い製品です。メカノケミカル効果が大きいのが特徴で、高い研磨レートと高精度な表面粗さが得られます。

液晶ガラス、ガラスハードディスク基板、フォトマスク、光学レンズ、水晶、ブラウン管、鏡のべベリングなど、各種ガラスの研磨に、それぞれの用途に合わせた製品を用意しております。

CMPに代表される電子デバイスのポリッシュは、研磨の可能性と応用性を大きく広げてきました。これからも電子材料の精密加工の分野で、研磨はますます重要な技術のひとつとなっていくでしょう。

コロイダルシリカ、ジルコニア、アルミナ、ダイヤモンドなど、様々な研磨材のスラリーをご用意しております。

パッドや切削油などの副資材も研磨材そのものにも増して重要なものです。

セリウムパッド、スウェードパッド、バフ、キャリア、切削油、ラッピングオイル、分散剤、ピッチ、真空蒸着材など用意しております。